在智能化设备占据人们生活的今天，半导体产业链也随着大众需求不停更迭。关于半导体的组成，主要由硅片与电子高纯气体组成。通篇文章由英格尔检测解释电子高纯气体作为半导体生产的关键原材料，主要分为几大类。英格尔检测将根据气体的纯度及洁净度展开微电子及光电子元器件等品类性能及质量相关技术分享。

英格尔专家解释，高纯气体大致可以分为大宗气体及电子特气两类：

氮、氢、氧、氩、氦等大宗气体广泛用于在半导体芯片生产的各个过程中，起到氛围保护、输送特气、参与反应等作用，对气体纯度要求极高。

半导体行业常用大宗气体：

氩 Argon：在晶体生长、注入、干刻蚀、溅射、氧化退火工艺中的惰性气体。

氦Helium：载气、吹扫气或惰性气体，泄露测试。

氢Hydrogen：硅沉积工艺的载气。

氮Nitrogen：扩散用载气，晶圆存储、真空泵、气枪的吹扫气，防止去胶机吹脱，不间断气动控制系统 。

氧Oxygen：二氧化硅的化学气相沉积，热氧化生长，扩散、沉积用载气，等离子光刻胶去除。

OFA无油空气：空气轴承: 高压无油空气 (~ 1034 kPa or 10.3 bar) 保护光学元件: HPOFA + 纯化器去除无机物和有机物 (HC, NO/NO2) 至 < 5 ppb. 管道采用316L EP 管(直径可达8 inch)。

英格尔半导体检测机构可提供：

电子级气体测试

1.瓶装气测试

2.管道工艺气体测试

3.混合气体分析

晶圆盒（FOUPs）洁净度评估测试

1.晶圆盒(FOUPs)有机杂质

2.晶圆盒(FOUPs)金属离子污染

3.晶圆盒(FOUPs)阴离子污染

硅材料测试

1.硅料纯度分析

2.硅料微量碳，氧元素分析

3.硅材料金属杂质分析

硅片检测 / 晶圆表面污染分析

1.晶圆表面金属离子分析(VPD-ICP-MS/MS)

2.晶圆表面粗糙度分析

3.晶圆有机污染物分析

由上所述可了解到，不论是大宗气体还是电子特气都是半导体生产时的重要“帮手”。英格尔半导体检测机构可通过，专业技术检测出电子元器件的质量、集成度、成品率等，保证电路器件的稳定性及准确性。英格尔半导体检测实验室可提供对进入洁净室的各类机具设备进行其发尘量的等级评估等其他半导体检测相关服务。

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